Dokuz Eylül Üniversitesi Merkezi Araştırma Laboratuvarına Silikon İngottan 300 mikron kalınlığında 4'' Silikon Wafer kesmek için 30cm çap ve 30cm uzunluğa kadar 100 mikron hassasiyette kesim yapabilen Elmas Telli Kesme Cihazımız kurduk.